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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第148位 365件
(2016年:第146位 298件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第197位 164件
(2016年:第179位 195件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-125956 | レンズ付き光導波路、光電気混載基板、光モジュールおよび電子機器 | 2017年 7月20日 | |
特開 2017-121205 | 糖鎖が固定化された固相及びウイルスの分類方法 | 2017年 7月13日 | |
特開 2017-121707 | 多層フィルム | 2017年 7月13日 | |
特開 2017-121728 | 構造体および構造体の製造方法 | 2017年 7月13日 | |
特開 2017-122187 | エポキシ系樹脂組成物、及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物 | 2017年 7月13日 | |
再表 2016-47539 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置および構造体 | 2017年 7月 6日 | |
特開 2017-118876 | 体性幹細胞又は軟骨細胞の骨組織又は軟骨組織への分化能を示すマーカー及びその使用 | 2017年 7月 6日 | |
特開 2017-119880 | 熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | 2017年 7月 6日 | |
特開 2017-120879 | 保護素子、保護素子の製造方法、実装基板および電子機器 | 2017年 7月 6日 | |
特開 2017-113329 | カテーテル | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-115083 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-116882 | カバー部材 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-117861 | 配線基板、電子装置、および配線基板の製造方法 | 2017年 6月29日 | |
再表 2016-31684 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2017年 6月22日 | |
再表 2016-39213 | リグニン誘導体、リグニン樹脂組成物、ゴム組成物および成形材料 | 2017年 6月22日 |
379 件中 136-150 件を表示
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2017-125956 2017-121205 2017-121707 2017-121728 2017-122187 2016-47539 2017-118876 2017-119880 2017-120879 2017-113329 2017-115083 2017-116882 2017-117861 2016-31684 2016-39213
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6月13日(金) -
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6月13日(金) -
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
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6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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