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住友ベークライト株式会社

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 ■ 2011年 出願公開件数ランキング     件 (変わらず2010年: 件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-256446 電解めっき装置およびめっき方法 2011年12月22日
特開 2011-256444 基板の処理方法および処理装置 2011年12月22日
再表 2010-4849 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置、表示体装置 2011年12月22日
特開 2011-258597 金メッキ金属微細パターン付き基材、プリント配線板、半導体装置、及び、それらの製造方法 2011年12月22日
特開 2011-254719 細胞培養用基材、培養基材の製造方法、細胞培養方法および細胞回収方法 2011年12月22日
特開 2011-252068 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板 2011年12月15日
特開 2011-252086 樹脂成形体及びその製造方法、ならびに、電子部品装置 2011年12月15日
特開 2011-253949 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 2011年12月15日
特開 2011-253948 制御基板の製造方法および制御基板 2011年12月15日
特開 2011-254026 複合体の製造方法及び複合体 2011年12月15日
特開 2011-251068 カテーテル 2011年12月15日
特開 2011-251410 熱可塑性樹脂積層シートおよび成形品 2011年12月15日
特開 2011-253947 制御基板 2011年12月15日
特開 2011-253726 光源装置 2011年12月15日
特開 2011-251493 電子部品包装用カバーテープ 2011年12月15日

470 件中 1-15 件を表示

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2011-256446 2011-256444 2010-4849 2011-258597 2011-254719 2011-252068 2011-252086 2011-253949 2011-253948 2011-254026 2011-251068 2011-251410 2011-253947 2011-253726 2011-251493

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