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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第88位 504件
(
2011年:第88位 470件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第139位 283件
(
2011年:第107位 328件)
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-255157 | 接着テープ | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-255059 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-255147 | 半導体モジュール部品及び液状封止用樹脂組成物 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-255058 | 樹脂組成物、プリプレグおよびプリプレグの製造方法 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-255139 | 難燃性エポキシ樹脂粉体塗料 | 2012年12月27日 | |
| 再表 2011-10453 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-250367 | ポリカーボネート樹脂積層体、表示体用保護板およびタッチパネルの下部電極用の支持基板 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-251131 | 成形材料 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-252225 | 光導波路、光電気混載基板および電子機器 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-253110 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-253373 | 半導体用フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-251144 | 複合樹脂組成物及び熱放散性に優れた成形体 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-253088 | 半導体装置 | 2012年12月20日 | |
| 再表 2011-7531 | 電子部品の製造方法 | 2012年12月20日 | |
| 再表 2011-4573 | アルカリ可溶性樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置 | 2012年12月20日 |
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2012-255157 2012-255059 2012-255147 2012-255058 2012-255139 2011-10453 2012-250367 2012-251131 2012-252225 2012-253110 2012-253373 2012-251144 2012-253088 2011-7531 2011-4573
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