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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第7458位 2件
(2017年:第12799位 1件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第8638位 1件
(2017年:第24017位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2018-190774 | 外部接続機構、半導体装置及び積層パッケージ | 2018年11月29日 | |
特開 2018-190775 | 固体撮像装置 | 2018年11月29日 | |
再表 2017-81798 | 半導体装置、半導体検出器並びにそれらの製造方法、半導体チップまたは基板 | 2018年 8月30日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2018-190774 2018-190775 2017-81798
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3月26日(水) - 東京 港区
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月2日(水) -
4月2日(水) -
4月4日(金) -
4月1日(火) - 山口 山口市
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