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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3170位 6件 (2018年:第7458位 2件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件 (2018年:第2781位 5件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6562436 | ワイヤボンディング方法、及び半導体チップ配線構造 | 2019年 8月21日 | |
特許 6492217 | 半導体チップの研磨方法 | 2019年 3月27日 | |
特許 6469926 | チップ裏面撮像装置及びボンディング装置 | 2019年 2月13日 | |
特許 6463862 | プローバ装置 | 2019年 2月 6日 |
4 件中 1-4 件を表示
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6562436 6492217 6469926 6463862
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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