ハイソル株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3170位 6件
（
2018年：第7458位 2件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件
（
2018年：第2781位 5件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハイソル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6562436 | ワイヤボンディング方法、及び半導体チップ配線構造 | 2019年 8月21日 | |
| 特許 6492217 | 半導体チップの研磨方法 | 2019年 3月27日 | |
| 特許 6469926 | チップ裏面撮像装置及びボンディング装置 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6463862 | プローバ装置 | 2019年 2月 6日 |
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6562436 6492217 6469926 6463862
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