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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第86位 108件
(
2025年:第92位 331件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第120位 71件
(
2025年:第71位 337件)
(ランキング更新日:2026年4月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-67878 | LCP押出フィルム、LCP延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板 | 2026年 4月21日 | |
| 特開 2026-67206 | セラミック基板、集合基板、回路基板及びパワーモジュール | 2026年 4月20日 | |
| 特開 2026-66776 | 組成物、物品およびモータ | 2026年 4月17日 | |
| 特開 2026-66782 | 組成物、物品およびモータ | 2026年 4月17日 | |
| 特開 2026-66785 | 組成物、物品およびモータ | 2026年 4月17日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2026-67878 2026-67206 2026-66776 2026-66782 2026-66785
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