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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第594位 59件 (2010年:第857位 39件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1078位 24件 (2010年:第773位 31件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-256077 | 多孔質セラミックス製造用のセラミックス複合物、射出成形用材料、多孔質セラミックス製造用の成形用材料の成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 | 2011年12月22日 | |
特開 2011-258357 | 固体高分子形燃料電池用の触媒層および触媒ペースト | 2011年12月22日 | |
特開 2011-245601 | ワイヤソー装置およびワイヤソーによる切断加工方法 | 2011年12月 8日 | |
特開 2011-249668 | ワイヤソー装置に用いられるスライス台 | 2011年12月 8日 | |
特開 2011-240463 | 棒材切断機 | 2011年12月 1日 | |
特開 2011-235377 | 鋼片研削方法および鋼片研削装置の制御装置 | 2011年11月24日 | 共同出願 |
特開 2011-235408 | シリコンインゴット面取り装置 | 2011年11月24日 | 共同出願 |
特開 2011-230982 | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料、射出成形方法及び多孔質セラミックスの製造方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-230981 | 多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料及びこれを使用する多孔質セラミックスの製造方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-228023 | レジネートペースト | 2011年11月10日 | |
特開 2011-222191 | 固体酸化物形燃料電池ならびに該燃料電池に用いられる接合材 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222658 | 絶縁層を有する高熱伝導性基板ならびに該絶縁層形成用材料 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221259 | 絶縁膜組成物 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-218492 | ワイヤー工具 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-220776 | 酸素分離膜材料の製造と該材料の還元膨張率測定方法 | 2011年11月 4日 |
59 件中 1-15 件を表示
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2011-256077 2011-258357 2011-245601 2011-249668 2011-240463 2011-235377 2011-235408 2011-230982 2011-230981 2011-228023 2011-222191 2011-222658 2011-221259 2011-218492 2011-220776
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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