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ＤＩＣ株式会社

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6421972	活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化塗膜、及び該硬化塗膜を有する物品	2018年11月14日
特許 6422641	接着シート、画像表示装置及びその製造方法	2018年11月14日
特許 6423140	非ハロゲン系難燃性樹脂組成物および成形体	2018年11月14日
特許 6417837	両面粘着テープ、両面粘着テープの製造方法、接着方法及び分離方法	2018年11月 7日
特許 6417838	両面粘着テープ、両面粘着テープの製造方法、接着方法、及び分離方法	2018年11月 7日
特許 6418435	積層体、導電性パターン及び電子回路	2018年11月 7日
特許 6418437	水性複合樹脂組成物及びそれを用いたコーティング剤	2018年11月 7日
特許 6418441	塩素化銅フタロシアニン顔料および着色組成物	2018年11月 7日
特許 6418445	変性ヒドロキシナフタレンノボラック樹脂、変性ヒドロキシナフタレンノボラック樹脂の製造方法、感光性組成物、レジスト材料、及び塗膜	2018年11月 7日
特許 6418474	活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを用いたフィルム	2018年11月 7日
特許 6418476	重合性化合物及び光学異方体	2018年11月 7日
特許 6413424	熱可塑性樹脂組成物、その製造方法および成形体	2018年10月31日
特許 6413734	顔料インキ及びそれを使用した画像形成方法	2018年10月31日
特許 6413740	ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、ＦＲＰ材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム	2018年10月31日
特許 6414219	液晶表示素子	2018年10月31日

357 件中 46-60 件を表示

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6421972 6422641 6423140 6417837 6417838 6418435 6418437 6418441 6418445 6418474 6418476 6413424 6413734 6413740 6414219

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