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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第233位 183件
(2010年:第353位 123件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第217位 164件
(2010年:第225位 140件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4846100 | ウェーハ欠陥分類 | 2011年12月28日 | |
特許 4845269 | 半導体ウエーハ処理システム、コンピュータ可読媒体、及び、半導体プロセスチャンバの洗浄方法 | 2011年12月28日 | |
特許 4845337 | 基板を処理ツールへ供給する装置、基板キャリアを移送する方法、およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | 2011年12月28日 | |
特許 4841507 | 基板を処理する装置及び方法 | 2011年12月21日 | |
特許 4841721 | 空中画像を使用するレチクル検査のための方法及び装置 | 2011年12月21日 | |
特許 4842251 | 下にあるバリア層への多孔性低誘電率膜の接着を促進する手法 | 2011年12月21日 | |
特許 4837832 | イオン化金属堆積用高密度プラズマ源 | 2011年12月14日 | |
特許 4838470 | ラザフォード後方散乱を用いたイオン注入におけるビームアライメント測定 | 2011年12月14日 | |
特許 4838492 | BPSG堆積のための方法及び装置 | 2011年12月14日 | |
特許 4832297 | イン・シトゥー・プロファイル計測のための渦電流システム | 2011年12月 7日 | |
特許 4831910 | 半導体ウェーハの制御された研磨及びプレーナ化のためのシステム及び方法 | 2011年12月 7日 | |
特許 4833390 | 輪郭面を有する静電チャックを形成する方法 | 2011年12月 7日 | |
特許 4831857 | ロボットとリテーナリングとの間で半導体ワークピースを搬送する装置、半導体ワークピースを研磨する装置、及び、ウェーハを検出する装置。 | 2011年12月 7日 | |
特許 4831858 | 金属を平坦化するためのCMPスラリー | 2011年12月 7日 | |
特許 4833396 | 主成分分析を用いてプロセスをモニタするための方法 | 2011年12月 7日 |
164 件中 1-15 件を表示
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4846100 4845269 4845337 4841507 4841721 4842251 4837832 4838470 4838492 4832297 4831910 4833390 4831857 4831858 4833396
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