特許ランキング - 出願人詳細情報 -

アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

※ ログインすれば出願人(アプライドマテリアルズインコーポレイテッド)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第216位　227件（2012年：第238位　183件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第243位　163件（2012年：第212位　188件）

（ランキング更新日：2025年7月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

アプライドマテリアルズインコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5377487	基板上の薄膜を識別するための方法及び装置	2013年12月25日
特許 5374388	パルス化したサンプルバイアスを用いる、半導体構造をエッチングするためのパルス化プラズマシステム	2013年12月25日
特許 5371785	ＲＦシャッター	2013年12月18日
特許 5371229	シリコンと炭素を含有するエピタキシャル層の形成及び処理	2013年12月18日
特許 5371917	原子層堆積のためのガス配送装置	2013年12月18日
特許 5372909	太陽電池の窒化シリコンパッシベーション	2013年12月18日
特許 5371425	酸化物膜に窒素を組込むための方法及び装置	2013年12月18日
特許 5372891	電子診断装置用の通信インタフェースデータベース	2013年12月18日
特許 5366413	イオン電流に関連した発光分光法／残留ガス分析装置を使用するドーズ計測	2013年12月11日
特許 5366436	パターニングデバイスの洗浄方法、基板への層系の堆積方法、パターニングデバイスの洗浄システム及び基板に層系を堆積するためのコーティングシステム	2013年12月11日
特許 5367930	種層の生産性を向上させると共に半導体ウェーハの銅被覆処理用の３ｍｍの縁部排除を達成するためのハードウェア設計、システム構成及び処理手順	2013年12月11日
特許 5363470	窓付きの薄い研磨パッド及び成形プロセス	2013年12月11日
特許 5366923	可動又は柔軟なシャワーヘッド取り付け	2013年12月11日
特許 5363500	回転マグネトロンの任意走査経路の制御	2013年12月11日
特許 5367068	半導体ウェハのエッチング装置	2013年12月11日

163 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5377487 5374388 5371785 5371229 5371917 5372909 5371425 5372891 5366413 5366436 5367930 5363470 5366923 5363500 5367068

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。アプライドマテリアルズインコーポレイテッドの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数