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インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1323位 19件
（
2010年：第3298位 6件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1627位 14件
（2010年：第2584位 6件）
（ランキング更新日：2026年4月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インターナショナル レクティフィアー コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4843204 | 集積型ＦＥＴ及びショットキー装置 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4843605 | 共通リードフレーム上にフリップチップデバイスを備えた半導体デバイスモジュール | 2011年12月21日 | |
| 特許 4829224 | 表面実装のためのフロント接点の形成 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4812292 | トレンチ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体装置 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4717038 | ＤＣバス電流測定によるモータ電流の再構成 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4719746 | カスコード整流器 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4712303 | ワンパッケージ化されたダイを有する半導体装置 | 2011年 6月29日 | |
| 特許 4709349 | 半導体ダイハウジング装置 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4686321 | ＩＩＩ族窒化物マルチチャンネルヘテロ接合インターデジタル整流器 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4676670 | ガードリングをフィールドプレートの下に有するＭＯＳゲートデバイス | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4669191 | 横形超接合半導体デバイス | 2011年 4月13日 | |
| 特許 4663981 | モノリシックフリップチップ内の複数の半導体素子 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4646284 | 単一表面上のバンプコンタクトを有する垂直伝導フリップチップ半導体デバイス | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4616954 | 半導体素子パッケージ | 2011年 1月19日 |
14 件中 1-14 件を表示
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4843204 4843605 4829224 4812292 4717038 4719746 4712303 4709349 4686321 4676670 4669191 4663981 4646284 4616954
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