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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第146位 317件
(2013年:第177位 284件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第148位 293件
(2013年:第179位 232件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-88620 | 高圧酸浸出工程におけるオートクレーブ装置 | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-88494 | 熱線遮蔽樹脂シート材および自動車 | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-88599 | 金属水酸化物の製造装置及び金属水酸化物の製造方法、並びにスパッタリングターゲット | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-88511 | 蛍光体の製造方法 | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-88585 | 電解採取用アノードボックス | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-83574 | アノード鋳造用鋳型及びアノード鋳造用鋳型を製造するための母型 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84385 | 光吸収材 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84522 | 精鉱バーナー、自熔炉、並びにその自熔炉の操業方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84510 | 横型転炉 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84519 | 溶融亜鉛めっきの付着量試験方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84518 | 溶融亜鉛めっきの浸透性試験方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-84467 | 巻取コア及びこれを有する巻取装置並びに該装置を備えたロールツーロール表面処理装置 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-86686 | 半導体素子搭載用基板 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-86685 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-86488 | ボンディング用Alリボン及びその製造方法 | 2014年 5月12日 |
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2014-88620 2014-88494 2014-88599 2014-88511 2014-88585 2014-83574 2014-84385 2014-84522 2014-84510 2014-84519 2014-84518 2014-84467 2014-86686 2014-86685 2014-86488
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3月5日(水) -
3月5日(水) -
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