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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第69位 569件
(2010年:第79位 576件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第76位 422件
(2010年:第102位 293件)
(ランキング更新日:2025年2月18日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4811693 | 銀銅合金焼結体の製造方法およびその方法によって製造された銀銅合金焼結体 | 2011年11月 9日 | |
特許 4807534 | 多結晶シリコンロッドの切断方法および切断装置 | 2011年11月 2日 | |
特許 4805284 | スパッタリング用ターゲット及びその製造方法 | 2011年11月 2日 | 共同出願 |
特許 4807378 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | 2011年11月 2日 | |
特許 4807575 | 高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具 | 2011年11月 2日 | |
特許 4800526 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | 2011年10月26日 | |
特許 4802861 | サージアブソーバ | 2011年10月26日 | |
特許 4802745 | 切削インサート及びインサート着脱式切削工具 | 2011年10月26日 | |
特許 4802772 | サージアブソーバ | 2011年10月26日 | |
特許 4797632 | 丸駒インサートおよび丸駒インサート着脱式切削工具 | 2011年10月19日 | |
特許 4798155 | 全固体紫外レーザー発振器 | 2011年10月19日 | |
特許 4798171 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | 2011年10月19日 | |
特許 4797968 | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト | 2011年10月19日 | |
特許 4797676 | 絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板並びに絶縁伝熱構造体の製造方法 | 2011年10月19日 | |
特許 4797333 | エンドミル | 2011年10月19日 |
422 件中 61-75 件を表示
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4811693 4807534 4805284 4807378 4807575 4800526 4802861 4802745 4802772 4797632 4798155 4798171 4797968 4797676 4797333
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2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
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2月27日(木) - 東京 港区
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