株式会社村田製作所
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第51位 803件
（
2012年：第45位 861件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第53位 695件
（
2012年：第62位 587件）
（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社村田製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-258013 | ヒューズ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258433 | 電子部品 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258341 | 高周波モジュール | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258278 | 積層コンデンサの使用方法 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258779 | 無線通信デバイス | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258241 | 発光装置 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258014 | ヒューズ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258015 | ヒューズ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258230 | セラミック電子部品 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258250 | 圧電アクチュエータ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258019 | 電解液の注液方法 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258016 | ヒューズ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258229 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258017 | ヒューズ | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-258240 | チップ部品構造体 | 2013年12月26日 |
792 件中 1-15 件を表示
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2013-258013 2013-258433 2013-258341 2013-258278 2013-258779 2013-258241 2013-258014 2013-258015 2013-258230 2013-258250 2013-258019 2013-258016 2013-258229 2013-258017 2013-258240
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