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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第27位 1118件
(2020年:第32位 930件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第32位 670件
(2020年:第28位 746件)
(ランキング更新日:2025年8月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-536523 | ケイ素またはケイ素−グラファイト複合材電極のためのポリマー結合剤、および電気化学セルにおけるそれらの使用 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-194113 | 口腔用治具 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-195274 | マンガン添加ジルコン酸バリウム粒子 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-195613 | めっき装置及びめっき方法 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197167 | 電子機器 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197402 | 高周波モジュールおよび通信装置 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197458 | 積層セラミックコンデンサ | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197473 | 半導体装置 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197474 | 半導体装置 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197480 | コモンモードチョークコイル | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197508 | ディップ処理装置およびこれを用いた電子部品の製造方法 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197568 | 高周波モジュール及び通信装置 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197569 | 高周波モジュールおよび通信装置 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197586 | 電力増幅回路 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-197590 | 高周波モジュール及び通信装置 | 2021年12月27日 |
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2021-536523 2021-194113 2021-195274 2021-195613 2021-197167 2021-197402 2021-197458 2021-197473 2021-197474 2021-197480 2021-197508 2021-197568 2021-197569 2021-197586 2021-197590
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