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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第52位 275件
(2021年:第27位 1118件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第37位 359件
(2021年:第32位 670件)
(ランキング更新日:2022年7月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2022-98614 | 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 | 2022年 7月 4日 | |
特開 2022-99069 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | 2022年 7月 4日 | |
特開 2022-99263 | MEMSデバイス用の早期衝突モーションリミッタ | 2022年 7月 4日 | |
特開 2022-99269 | 低衝撃モーションリミッタ | 2022年 7月 4日 | |
特開 2022-96837 | 半導体装置、及び半導体モジュール | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96838 | 電力増幅器 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96839 | 半導体装置 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96840 | 半導体装置及び半導体モジュール | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96841 | 半導体装置 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96842 | 半導体装置 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-97113 | 強誘電体を含むポリビニルアルコール繊維および強誘電体からなる繊維の製造方法 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-97670 | コイル部品 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-96501 | 電力増幅装置及びRF回路モジュール | 2022年 6月29日 | |
特開 2022-95046 | 搬送体、電子部品の搬送装置、および、電子部品の測定装置 | 2022年 6月28日 | |
特開 2022-95368 | 積層型コイル部品 | 2022年 6月28日 |
284 件中 1-15 件を表示
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2022-98614 2022-99069 2022-99263 2022-99269 2022-96837 2022-96838 2022-96839 2022-96840 2022-96841 2022-96842 2022-97113 2022-97670 2022-96501 2022-95046 2022-95368
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7月5日(火) - 東京 品川区
7月5日(火) -
7月5日(火) -
7月5日(火) - 大阪 大阪市
7月6日(水) -
7月6日(水) - 東京 新宿区
7月6日(水) -
7月7日(木) -
7月8日(金) -
7月8日(金) -
7月8日(金) -
7月5日(火) - 東京 品川区
7月12日(火) -
7月12日(火) -
7月12日(火) -
7月13日(水) -
7月13日(水) -
7月13日(水) -
7月13日(水) -
7月13日(水) -
7月15日(金) -
7月15日(金) -
7月15日(金) -
7月12日(火) -
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