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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件
(2013年:第51位 803件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件
(2013年:第53位 695件)
(ランキング更新日:2025年6月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-146964 | 信号伝送方式 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-146896 | 電子部品の製造方法および電子部品 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-146891 | 圧電デバイスおよびその製造方法 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-146690 | セラミック電子部品及びテーピング電子部品連 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-143290 | セラミック積層部品 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143357 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143480 | 超指向性スピーカ | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143226 | フラッシュSSD | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143250 | モジュール基板 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143350 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143280 | セラミック多層基板 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143343 | 熱可塑性樹脂多層基板の製造方法 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143345 | 熱可塑性樹脂多層基板の製造方法 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143279 | セラミック多層基板 | 2014年 8月 7日 | |
特開 2014-143392 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 | 2014年 8月 7日 |
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2014-146964 2014-146896 2014-146891 2014-146690 2014-143290 2014-143357 2014-143480 2014-143226 2014-143250 2014-143350 2014-143280 2014-143343 2014-143345 2014-143279 2014-143392
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6月20日(金) - 東京 千代田区
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6月16日(月) - 東京 大田
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