株式会社村田製作所
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第51位 803件
（
2012年：第45位 861件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第53位 695件
（
2012年：第62位 587件）
（ランキング更新日：2025年1月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社村田製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2011-136099 | 回路モジュール | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-141046 | ランド構造 | 2013年 7月18日 | |
| 再表 2011-135926 | 電子部品内蔵基板、および複合モジュール | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-138107 | 絶縁性接着層、および該絶縁性接着層を備えた蓄電デバイス | 2013年 7月11日 | |
| 特開 2013-138108 | 成形体の脱脂方法、及びセラミック電子部品の製造方法 | 2013年 7月11日 | |
| 再表 2011-129161 | モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板 | 2013年 7月11日 | |
| 再表 2011-129151 | アンテナ装置及び通信端末装置 | 2013年 7月11日 | |
| 特表 2013-529048 | 電力送電装置、電力受電装置および電力伝送システム | 2013年 7月11日 | |
| 再表 2011-129185 | スイッチング制御回路及びスイッチング電源装置 | 2013年 7月11日 | |
| 特開 2013-138410 | 積層バランスフィルタ | 2013年 7月11日 | |
| 特開 2013-138303 | 半導体集積回路及び電力増幅器 | 2013年 7月11日 | |
| 特開 2013-138054 | 配線基板 | 2013年 7月11日 | |
| 再表 2011-122407 | 金属ベース基板 | 2013年 7月 8日 | |
| 再表 2011-125543 | 誘電体セラミックおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | 2013年 7月 8日 | |
| 再表 2011-122406 | 金属ベース基板およびその製造方法 | 2013年 7月 8日 |
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2011-136099 2013-141046 2011-135926 2013-138107 2013-138108 2011-129161 2011-129151 2013-529048 2011-129185 2013-138410 2013-138303 2013-138054 2011-122407 2011-125543 2011-122406
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