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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件 (2013年:第51位 803件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件 (2013年:第53位 695件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-232756 | 基板保持具 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-232895 | 積層セラミックコンデンサ | 2014年12月11日 | |
特開 2014-232896 | 積層セラミックコンデンサ | 2014年12月11日 | |
特開 2014-232898 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-229867 | セラミック電子部品 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229368 | ヒューズ装置 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-230028 | アンテナ装置および無線通信装置 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-228338 | 電波反射箱の等方性評価方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229689 | モジュールおよびその製造方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229981 | インピーダンス整合用スイッチ回路、インピーダンス整合用スイッチ回路モジュール、およびインピーダンス整合回路モジュール | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229869 | セラミック電子部品 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229868 | セラミック電子部品およびその製造方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-228793 | 感光性ペースト | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229647 | 電子部品のトレーサビリティシステムおよび電子部品のトレーサビリティ方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-230389 | 電力供給回路および電気二重層キャパシタの使用方法 | 2014年12月 8日 |
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2014-232756 2014-232895 2014-232896 2014-232898 2014-229867 2014-229368 2014-230028 2014-228338 2014-229689 2014-229981 2014-229869 2014-229868 2014-228793 2014-229647 2014-230389
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1月24日(金) - 東京 千代田区
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