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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第51位 803件 (2012年:第45位 861件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第53位 695件 (2012年:第62位 587件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2011-74464 | 弾性境界波装置 | 2013年 4月25日 | |
特開 2013-71297 | シール構造及び接合装置 | 2013年 4月22日 | |
再表 2011-70817 | 空隙配置構造体が保持された分光測定用デバイス、それに用いられる枠部材、および、分光器 | 2013年 4月22日 | |
特開 2013-74617 | 通信端末装置 | 2013年 4月22日 | |
再表 2011-71145 | 積層型セラミックコンデンサ | 2013年 4月22日 | |
再表 2011-71143 | 積層型セラミック電子部品 | 2013年 4月22日 | |
特開 2013-74049 | 部品内蔵基板 | 2013年 4月22日 | |
再表 2011-71111 | 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール | 2013年 4月22日 | |
特開 2013-67563 | 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ | 2013年 4月18日 | |
特開 2013-68215 | 流体制御装置 | 2013年 4月18日 | |
再表 2011-68144 | 圧電マイクロブロア | 2013年 4月18日 | |
特開 2013-69822 | 圧電ファン及び冷却装置 | 2013年 4月18日 | |
特開 2013-70288 | 帯域通過フィルタ | 2013年 4月18日 | |
特開 2013-70287 | 送信モジュール | 2013年 4月18日 | |
特開 2013-70024 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2013年 4月18日 |
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2011-74464 2013-71297 2011-70817 2013-74617 2011-71145 2011-71143 2013-74049 2011-71111 2013-67563 2013-68215 2011-68144 2013-69822 2013-70288 2013-70287 2013-70024
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1月29日(水) -
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1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
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2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
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2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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