株式会社村田製作所
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件
（
2013年：第51位 803件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件
（2013年：第53位 695件）
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株式会社村田製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-216599 | 配線基板およびその製造方法 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-213302 | セラミックペーストの製造方法 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-212351 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212298 | 積層型セラミック電子部品 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-211149 | アクチュエータ | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212352 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212573 | インタフェース及び通信装置 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212350 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212274 | 電子部品の製造方法 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212349 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212233 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212162 | 熱圧着装置、巻線型電子部品の製造方法及び圧着方法 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212697 | 電力伝送システムおよび受電装置 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-212355 | 高周波信号線路 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-209559 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品内蔵配線基板 | 2014年11月 6日 |
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2014-216599 2014-213302 2014-212351 2014-212298 2014-211149 2014-212352 2014-212573 2014-212350 2014-212274 2014-212349 2014-212233 2014-212162 2014-212697 2014-212355 2014-209559
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