株式会社東京精密
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第679位 46件
（
2011年：第1015位 27件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第616位 53件
（
2011年：第545位 58件）
（ランキング更新日：2025年6月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社東京精密の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-124468 | レーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びに、ウェーハ処理方法 | 2012年 6月28日 | |
| 特開 2012-124527 | ウェーハテーブル及びレーザダイシング装置 | 2012年 6月28日 | |
| 特開 2012-119670 | 半導体ウェハの分割方法及び分割装置 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-109357 | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-108143 | 真円度測定装置及び先端子良否判定方法 | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-109358 | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-104607 | ワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法 | 2012年 5月31日 | |
| 特開 2012-104644 | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 | 2012年 5月31日 | |
| 特開 2012-94632 | ダイシング装置及びダイシング方法 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-93253 | 角度測定方法及び角度測定システム | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-93252 | 角度測定方法及び角度測定システム | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-84792 | スピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-40620 | 研削盤 | 2012年 3月 1日 | |
| 特開 2012-39030 | ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置 | 2012年 2月23日 | |
| 特開 2012-33970 | フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法 | 2012年 2月16日 |
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2012-124468 2012-124527 2012-119670 2012-109357 2012-108143 2012-109358 2012-104607 2012-104644 2012-94632 2012-93253 2012-93252 2012-84792 2012-40620 2012-39030 2012-33970
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