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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第679位 46件
(
2011年:第1015位 27件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第616位 53件
(
2011年:第545位 58件)
(ランキング更新日:2025年12月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5106121 | 加工システム、接触検出方法及びAE接触検出装置 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5098665 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5094554 | 搬送パッドのクリーニング機構 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5082066 | 電解加工方法並びに電解加工装置 | 2012年11月28日 | 共同出願 |
| 特許 5080930 | ウェーハ研磨装置 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5080769 | 研磨方法及び研磨装置 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5068957 | CMP研磨装置における研磨ヘッド | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5057892 | トルク変化を利用した研磨終端時点検知方法及びその装置 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5036420 | 表面形状測定装置及び異常検出方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5025545 | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5014483 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5014152 | 真円度測定装置及び先端子良否判定方法 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5013148 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5004686 | プローバおよびプローバのウエハチャック温度制御方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5003926 | 切削装置 | 2012年 8月22日 |
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5106121 5098665 5094554 5082066 5080930 5080769 5068957 5057892 5036420 5025545 5014483 5014152 5013148 5004686 5003926
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