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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第32位 1219件
(2012年:第29位 1347件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第35位 952件
(2012年:第28位 1067件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5336983 | 回路シミュレーション方法、回路シミュレーション装置およびプログラム | 2013年11月 6日 | |
特許 5336404 | 集積回路 | 2013年11月 6日 | |
特許 5337173 | 半導体装置 | 2013年11月 6日 | |
特許 5334239 | 半導体装置の製造方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5336984 | 回路シミュレーション方法、回路シミュレーション装置およびプログラム | 2013年11月 6日 | |
特許 5334199 | 容量素子を有する半導体装置 | 2013年11月 6日 | |
特許 5336814 | 半導体装置およびその製造方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5336916 | 半導体装置 | 2013年11月 6日 | |
特許 5337226 | 半導体集積回路装置の製造方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5334318 | 通信用半導体集積回路およびその動作方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5328975 | RFパワーモジュール | 2013年10月30日 | |
特許 5331958 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2013年10月30日 | |
特許 5331618 | 半導体装置の製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5331610 | 半導体集積回路装置 | 2013年10月30日 | |
特許 5330772 | 半導体集積回路およびその動作方法 | 2013年10月30日 |
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5336983 5336404 5337173 5334239 5336984 5334199 5336814 5336916 5337226 5334318 5328975 5331958 5331618 5331610 5330772
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2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
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2月25日(火) -
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