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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第88位 504件
(2011年:第88位 470件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第139位 283件
(2011年:第107位 328件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-169597 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-166799 | 包装体 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-161255 | カットレタス鮮度保持用包装袋及びカットレタス鮮度保持包装体 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-161875 | フィルムカッタ | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-162744 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-162583 | 樹脂成形体及びその製造方法、ならびに、電子部品装置 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-164724 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-163839 | 光導波路の製造方法、光導波路および電子機器 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-163838 | 光導波路の製造方法、光導波路および電子機器 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-163837 | 光導波路の製造方法、光導波路および電子機器 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-163836 | 光導波路の製造方法、光導波路および電子機器 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-164696 | バンプ形成用導電性ペースト | 2012年 8月30日 | |
再表 2010-95593 | 半導体ウエハー接合体、半導体ウエハー接合体の製造方法および半導体装置 | 2012年 8月23日 | |
特開 2012-160684 | 基板接合装置および方法 | 2012年 8月23日 | |
特開 2012-160668 | 電子部品の製造方法 | 2012年 8月23日 |
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2012-169597 2012-166799 2012-161255 2012-161875 2012-162744 2012-162583 2012-164724 2012-163839 2012-163838 2012-163837 2012-163836 2012-164696 2010-95593 2012-160684 2012-160668
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6月20日(金) -
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