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住友ベークライト株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第88位 504件 変わらず2011年:第88位 470件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第139位 283件 下降2011年:第107位 328件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-158645 プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 2012年 8月23日
特開 2012-158637 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 2012年 8月23日
特開 2012-158729 酸性糖鎖試料調製方法 2012年 8月23日
再表 2010-95593 半導体ウエハー接合体、半導体ウエハー接合体の製造方法および半導体装置 2012年 8月23日
特開 2012-160684 基板接合装置および方法 2012年 8月23日
特開 2012-160668 電子部品の製造方法 2012年 8月23日
再表 2010-95592 半導体ウエハー接合体の製造方法、半導体ウエハー接合体および半導体装置 2012年 8月23日
特開 2012-153755 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置 2012年 8月16日
特開 2012-153752 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 2012年 8月16日
特開 2012-153814 エポキシ樹脂組成物 2012年 8月16日
特開 2012-153770 樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置 2012年 8月16日
再表 2010-92824 ポジ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いた硬化膜、保護膜、絶縁膜、半導体装置及び表示装置 2012年 8月16日
再表 2010-92804 ダイシングシート付き半導体保護膜形成用フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 2012年 8月16日
特開 2012-156385 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 2012年 8月16日
特開 2012-156042 リチウムイオン二次電池用負極合剤、リチウムイオン二次電池用負極、およびリチウムイオン二次電池 2012年 8月16日

502 件中 196-210 件を表示

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2012-158645 2012-158637 2012-158729 2010-95593 2012-160684 2012-160668 2010-95592 2012-153755 2012-153752 2012-153814 2012-153770 2010-92824 2010-92804 2012-156385 2012-156042

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