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住友ベークライト株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
（
2010年：第176位 288件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
（2010年：第116位 265件）
（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4752328 | 光導波路構造体 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4752985 | 導電接続材料及びそれを用いた端子間の接続方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4747865 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4752563 | 電子機器、そのフレキシブル基板 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4747619 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4742612 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742435 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742414 | 半導体装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4743932 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 8月10日 | 共同出願 |
| 特許 4742460 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法及びこれを用いた表示素子用基板 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742634 | 樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742538 | 樹脂組成物及び半導体製品 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742467 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742426 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4742425 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | 2011年 8月10日 |
328 件中 136-150 件を表示
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4752328 4752985 4747865 4752563 4747619 4742612 4742435 4742414 4743932 4742460 4742634 4742538 4742467 4742426 4742425
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