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住友ベークライト株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第88位 470件 上昇2010年:第176位 288件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第107位 328件 上昇2010年:第116位 265件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 4738622 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 2011年 8月 3日
特許 4740555 半導体装置及びその製造方法 2011年 8月 3日 共同出願
特許 4734804 エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 2011年 7月27日
特許 4734687 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 2011年 7月27日
特許 4736213 エポキシ樹脂粉体塗料組成物 2011年 7月27日
特許 4735229 異方導電性フィルム 2011年 7月27日
特許 4736463 縮合系高分子原料およびそれらの合成法 2011年 7月27日
特許 4736506 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 2011年 7月27日
特許 4736473 アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法 2011年 7月27日
特許 4736432 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 2011年 7月27日
特許 4736406 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 2011年 7月27日
特許 4736367 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 2011年 7月27日
特許 4736203 樹脂封止型半導体装置および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 2011年 7月27日
特許 4735003 透明樹脂成形体および塗膜 2011年 7月27日
特許 4730484 導電接続材料、端子間の接続方法及び接続端子の製造方法 2011年 7月20日

328 件中 151-165 件を表示

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4738622 4740555 4734804 4734687 4736213 4735229 4736463 4736506 4736473 4736432 4736406 4736367 4736203 4735003 4730484

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