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住友ベークライト株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
（
2010年：第176位 288件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
（2010年：第116位 265件）
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4738622 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4740555 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 8月 3日 | 共同出願 |
| 特許 4734804 | エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4734687 | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736213 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4735229 | 異方導電性フィルム | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736463 | 縮合系高分子原料およびそれらの合成法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736506 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736473 | アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736432 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736406 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736367 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4736203 | 樹脂封止型半導体装置および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4735003 | 透明樹脂成形体および塗膜 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4730484 | 導電接続材料、端子間の接続方法及び接続端子の製造方法 | 2011年 7月20日 |
328 件中 151-165 件を表示
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4738622 4740555 4734804 4734687 4736213 4735229 4736463 4736506 4736473 4736432 4736406 4736367 4736203 4735003 4730484
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