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住友ベークライト株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
（
2010年：第176位 288件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
（2010年：第116位 265件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4692532 | プリプレグと積層板の製造方法、及びプリプレグの製造装置 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4692470 | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び表示装置 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4691991 | 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4691886 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4692317 | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4692816 | フレキシブルプリント基板 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4692815 | フレキシブルプリント基板 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4691850 | 多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びにそれらの製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4687197 | 樹脂組成物 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4687195 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4687074 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4686935 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4687196 | 配線板 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4683381 | 回路基板 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4682828 | バイオチップおよびその使用方法 | 2011年 5月11日 |
328 件中 211-225 件を表示
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4692532 4692470 4691991 4691886 4692317 4692816 4692815 4691850 4687197 4687195 4687074 4686935 4687196 4683381 4682828
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