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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
(2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
(2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4835229 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2011年12月14日 | |
特許 4835183 | ポリカーボネート樹脂成形体およびバリア層 | 2011年12月14日 | |
特許 4835067 | 回路基板の製造方法、プリント回路板の製造方法およびプリント回路板 | 2011年12月14日 | |
特許 4830203 | アクティブマトリックス型表示用プラスチック基板 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830314 | イオン伝導性電解質用組成物、イオン伝導性電解質、及び該イオン伝導性電解質を用いた二次電池 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830574 | 電気二重層キャパシタ用炭素材及びその製造方法、これを含有する電気二重層キャパシタ | 2011年12月 7日 | |
特許 4830794 | 真空シール機構 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830202 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830387 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830430 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830204 | アクティブマトリックス型表示用プラスチック基板 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830386 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2011年12月 7日 | |
特許 4831922 | 光重合硬化基板の連続的製造方法 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830543 | 潜伏性触媒の製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | 2011年12月 7日 | |
特許 4830634 | ポリカーボネート樹脂成形体および紫外線硬化型塗料 | 2011年12月 7日 |
328 件中 16-30 件を表示
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4835229 4835183 4835067 4830203 4830314 4830574 4830794 4830202 4830387 4830430 4830204 4830386 4831922 4830543 4830634
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