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住友ベークライト株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件
（
2012年：第88位 504件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第125位 332件
（
2012年：第139位 283件）
（ランキング更新日：2025年1月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5365623 | 生理活性物質の固定化方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5365331 | 有機絶縁材料、樹脂膜及び半導体装置 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5359274 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5359026 | スラリー組成物、スラリー組成物の製造方法、樹脂ワニスの製造方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360413 | 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360313 | 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5360470 | 透明複合シート | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356763 | 樹脂組成物および半導体装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5353628 | 半導体装置の製造方法 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5353547 | 金属箔付きプリプレグ、積層板およびインターポーザ | 2013年11月27日 | |
| 特許 5352970 | 樹脂組成物および半導体装置 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5353241 | 多層プリント配線板および半導体装置 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5353217 | 離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5350099 | 回路基板の製造方法 | 2013年11月27日 | 共同出願 |
| 特許 5352940 | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 | 2013年11月27日 |
332 件中 16-30 件を表示
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5365623 5365331 5359274 5359026 5360413 5360313 5360470 5356763 5353628 5353547 5352970 5353241 5353217 5350099 5352940
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