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住友ベークライト株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件
（
2012年：第88位 504件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第125位 332件
（
2012年：第139位 283件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5145622 | ポリカーボネート樹脂組成物およびシート状成形品 | 2013年 2月20日 | |
| 特許 5146827 | 多段光導波路 | 2013年 2月20日 | |
| 特許 5142103 | 回路基板、電子デバイス内蔵基板、集積回路デバイス、集積回路付き光導波路、電子デバイス内蔵基板の組立方法 | 2013年 2月13日 | 共同出願 |
| 特許 5141754 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141753 | プリプレグの製造方法 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141752 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141751 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5140910 | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5142427 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141132 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141125 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141124 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5140959 | 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5140929 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5141843 | 積層板の製造方法 | 2013年 2月13日 |
332 件中 286-300 件を表示
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5145622 5146827 5142103 5141754 5141753 5141752 5141751 5140910 5142427 5141132 5141125 5141124 5140959 5140929 5141843
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