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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件
(2012年:第88位 504件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第125位 332件
(2012年:第139位 283件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5124930 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 1月23日 | |
特許 5126380 | 光導波路の製造方法 | 2013年 1月23日 | |
特許 5120449 | オーバーチューブ用脱気防止弁ユニット | 2013年 1月16日 | |
特許 5120194 | 固液材料の混合方法および混合装置 | 2013年 1月16日 | |
特許 5119608 | 金属張積層板 | 2013年 1月16日 | |
特許 5120267 | 積層体、積層体を含む回路基板、半導体パッケージおよび積層体の製造方法 | 2013年 1月16日 | |
特許 5119846 | エポキシ樹脂組成物及び透明複合シート | 2013年 1月16日 | |
特許 5119798 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2013年 1月16日 | |
特許 5120305 | 半導体素子封止体の製造方法および半導体パッケージの製造方法 | 2013年 1月16日 | |
特許 5116944 | リンゴの包装体及びリンゴの包装体の保存方法 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5115900 | 液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5115405 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5115098 | 樹脂組成物および半導体装置 | 2013年 1月 9日 | |
特許 5115096 | 接着フィルム | 2013年 1月 9日 | |
特許 5115645 | 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | 2013年 1月 9日 |
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5124930 5126380 5120449 5120194 5119608 5120267 5119846 5119798 5120305 5116944 5115900 5115405 5115098 5115096 5115645
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