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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件 (2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件 (2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4821064 | 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 | 2011年11月24日 | |
特許 4815884 | ビアダマンタンテトラフェノール誘導体 | 2011年11月16日 | |
特許 4815883 | ビアダマンタン誘導体 | 2011年11月16日 | |
特許 4811320 | 樹脂組成物および接着フィルム | 2011年11月 9日 | |
特許 4810835 | アンダーフィル用液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | 2011年11月 9日 | |
特許 4810836 | 接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2011年11月 9日 | |
特許 4811355 | バイオデバイスおよびその製造方法、並びにバイオセンサー | 2011年11月 9日 | |
特許 4811242 | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子 | 2011年11月 9日 | |
特許 4811574 | トマトの包装体 | 2011年11月 9日 | |
特許 4803169 | 熱硬化性樹脂組成物半導体装置の高温保管信頼性評価方法 | 2011年10月26日 | |
特許 4802619 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年10月26日 | |
特許 4802421 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年10月26日 | |
特許 4802246 | 半導体装置 | 2011年10月26日 | |
特許 4802987 | 接着フィルム | 2011年10月26日 | |
特許 4802419 | 電子部品包装用カバーテープ | 2011年10月26日 |
328 件中 46-60 件を表示
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4821064 4815884 4815883 4811320 4810835 4810836 4811355 4811242 4811574 4803169 4802619 4802421 4802246 4802987 4802419
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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