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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第136位 331件 (2013年:第108位 448件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第127位 331件 (2013年:第125位 332件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5604828 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5605394 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5605219 | 樹脂組成物、樹脂付キャリア材料、多層プリント配線板および半導体装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5604974 | カテーテル | 2014年10月15日 | |
特許 5601191 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物、変性フェノール樹脂の製造方法及び摩擦材 | 2014年10月 8日 | |
特許 5601627 | 透明複合シート、およびそれを用いた透明複合基板 | 2014年10月 8日 | |
特許 5601034 | 樹脂成形体及びその製造方法、ならびに、電子部品装置 | 2014年10月 8日 | |
特許 5597935 | 熱硬化性接着剤組成物および半導体装置 | 2014年10月 1日 | |
特許 5598432 | マイクロ流路デバイスの製造方法及びマイクロ流路チップ | 2014年10月 1日 | |
特許 5597994 | 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 | 2014年10月 1日 | |
特許 5598190 | 回路基板用熱硬化性樹脂組成物 | 2014年10月 1日 | |
特許 5598502 | 制振材用フェノール樹脂成形材料を成形してなる制振材 | 2014年10月 1日 | |
特許 5597945 | 半導体装置の製造方法 | 2014年10月 1日 | |
特許 5594128 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | 2014年 9月24日 | |
特許 5593785 | 離型フィルム | 2014年 9月24日 |
331 件中 46-60 件を表示
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5604828 5605394 5605219 5604974 5601191 5601627 5601034 5597935 5598432 5597994 5598190 5598502 5597945 5594128 5593785
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11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
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11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
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11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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