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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5056787 | 積層板、多層プリント配線板および半導体装置 | 2012年10月24日 | |
特許 5055906 | イオン伝導性電解質及び該イオン伝導性電解質を用いた二次電池 | 2012年10月24日 | |
特許 5050450 | 層間絶縁膜、保護膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子 | 2012年10月17日 | |
特許 5050923 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2012年10月17日 | |
特許 5051185 | 半導体装置および樹脂組成物 | 2012年10月17日 | |
特許 5051858 | 表示装置用カラーフィルタの製造方法 | 2012年10月17日 | 共同出願 |
特許 5050604 | 炭素材及びその製造方法、二次電池用負極材並びに非水電解質二次電池 | 2012年10月17日 | |
特許 5050929 | 熱伝導性樹脂組成物、接着剤層、及びそれらを用いて作製した半導体装置 | 2012年10月17日 | |
特許 5046050 | 医療材料用高分子化合物及び該高分子化合物を用いたバイオチップ用基板 | 2012年10月10日 | 共同出願 |
特許 5045483 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2012年10月10日 | |
特許 5045599 | 多層配線板および半導体デバイス | 2012年10月10日 | |
特許 5040503 | 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体基板加工用粘着テープの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 | 2012年10月 3日 | |
特許 5040777 | マイクロアレイ用プラスチック基板 | 2012年10月 3日 | |
特許 5040432 | 感光性樹脂組成物 | 2012年10月 3日 | |
特許 5034181 | プリプレグおよび積層板 | 2012年 9月26日 |
283 件中 61-75 件を表示
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5056787 5055906 5050450 5050923 5051185 5051858 5050604 5050929 5046050 5045483 5045599 5040503 5040777 5040432 5034181
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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