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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件 (2012年:第88位 504件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5316282 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年10月16日 | |
特許 5316441 | 電子部品の製造方法及び電子部品 | 2013年10月16日 | |
特許 5315597 | 炭素材の製造方法及び炭素材 | 2013年10月16日 | |
特許 5316389 | 光電気複合用基板、光電気複合基板、および光電気複合用基板の製造方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5316474 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、基材付き絶縁シートおよび多層プリント配線板 | 2013年10月16日 | |
特許 5310216 | 導光板の製造方法 | 2013年10月 9日 | |
特許 5310355 | 電子部品の製造方法および電子部品 | 2013年10月 9日 | |
特許 5309544 | バルーンカテーテル | 2013年10月 9日 | |
特許 5310633 | 光導波路構造体および電子機器 | 2013年10月 9日 | |
特許 5303976 | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ | 2013年10月 2日 | |
特許 5304592 | 樹脂封止型半導体装置 | 2013年10月 2日 | |
特許 5307263 | 固定用樹脂組成物、ロータ、および自動車 | 2013年10月 2日 | |
特許 5304940 | 半導体パッケージの製造方法 | 2013年10月 2日 | |
特許 5305245 | 光導波路及びその製造方法 | 2013年10月 2日 | |
特許 5303826 | 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年10月 2日 |
332 件中 76-90 件を表示
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5316282 5316441 5315597 5316389 5316474 5310216 5310355 5309544 5310633 5303976 5304592 5307263 5304940 5305245 5303826
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
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11月27日(水) - 東京 港区
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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12月4日(水) - 東京 千代田区
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12月5日(木) - 東京 港区
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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