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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
(2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
(2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4775995 | 配線基板 | 2011年 9月21日 | 共同出願 |
特許 4774784 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 9月14日 | |
特許 4774711 | 回路基板用樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板 | 2011年 9月14日 | |
特許 4770660 | 電子機器 | 2011年 9月14日 | |
特許 4770984 | 回路基板用の樹脂シートおよびその製造方法 | 2011年 9月14日 | |
特許 4774778 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 9月14日 | |
特許 4770039 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4770094 | 炭素材の製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765310 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765057 | PTP包装体およびその製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4770011 | 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765294 | 半導体装置 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765143 | 絶縁膜用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁膜 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765150 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4765135 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 9月 7日 |
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4775995 4774784 4774711 4770660 4770984 4774778 4770039 4770094 4765310 4765057 4770011 4765294 4765143 4765150 4765135
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5月30日(金) -
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6月4日(水) -
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6月6日(金) -
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