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富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第155位 297件
（
2013年：第144位 349件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第83位 448件
（2013年：第64位 612件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5527251 | 可変容量回路 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5527187 | 半導体装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5526516 | マルチホップ中継ネットワークの中継局の制御方法及び装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5521349 | ＩＰモデル生成プログラム、ＩＰモデル生成装置、およびＩＰモデル生成方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515808 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515429 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516299 | 分周器およびそれを有するミキサ回路 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515299 | 半導体装置のレイアウト方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516449 | 出力回路、システム、及び出力回路の制御方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516318 | 復調装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516053 | 半導体集積回路 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516587 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516189 | プロセスマークの図形データ作成方法、及び半導体装置の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515496 | 荷電粒子ビーム露光方法と半導体装置の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5510252 | オペアンプ | 2014年 6月 4日 |
448 件中 211-225 件を表示
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5527251 5527187 5526516 5521349 5515808 5515429 5516299 5515299 5516449 5516318 5516053 5516587 5516189 5515496 5510252
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