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富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第103位 453件
（
2011年：第93位 464件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第59位 620件
（2011年：第53位 577件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5023605 | ディレイ調整回路およびその制御方法 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5018786 | コンパイルドメモリ、ＡＳＩＣチップおよびコンパイルドメモリのレイアウト方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018292 | メモリ装置 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018772 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018771 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018549 | 電子デバイス及びその解析方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018475 | 半導体回路装置及びその半導体回路装置の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018474 | 半導体デバイス試験装置及び半導体デバイス試験方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018473 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018155 | 配線基板、電子部品の実装構造、及び半導体装置 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018117 | 電子部品の実装方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5017977 | 半導体装置およびその製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5017958 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5017872 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5018570 | 線形補正回路及びセンサ装置 | 2012年 9月 5日 |
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5023605 5018786 5018292 5018772 5018771 5018549 5018475 5018474 5018473 5018155 5018117 5017977 5017958 5017872 5018570
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