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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第103位 453件 (2011年:第93位 464件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第59位 620件 (2011年:第53位 577件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4869011 | メモリシステム | 2012年 2月 1日 | |
特許 4864187 | 半導体集積回路 | 2012年 2月 1日 | |
特許 4868710 | 横型MOSトランジスタ | 2012年 2月 1日 | |
特許 4866609 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 2月 1日 | |
特許 4864526 | 検査方法、検査装置および半導体装置の製造方法 | 2012年 2月 1日 | |
特許 4865978 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 2月 1日 | 共同出願 |
特許 4868426 | 移動体を含む画像の処理方法及び装置 | 2012年 2月 1日 | 共同出願 |
特許 4861022 | 半導体装置の試験用回路および試験方法、半導体ウエハ、並びに半導体チップの製造方法 | 2012年 1月25日 | |
特許 4863864 | データ解析方法及び装置、及びデータ解析方法をコンピュータに実行させるプログラム | 2012年 1月25日 | |
特許 4860123 | デカップリング容量の配置方法 | 2012年 1月25日 | |
特許 4859632 | 画像処理装置及び画像処理方法 | 2012年 1月25日 | |
特許 4859470 | 半導体装置の設計方法及び装置、並びにプログラム | 2012年 1月25日 | |
特許 4859294 | 不揮発性半導体記憶装置 | 2012年 1月25日 | |
特許 4863752 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 1月25日 | |
特許 4860661 | 半導体パッケージの設計方法及び半導体パッケージレイアウト設計装置 | 2012年 1月25日 |
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4869011 4864187 4868710 4866609 4864526 4865978 4868426 4861022 4863864 4860123 4859632 4859470 4859294 4863752 4860661
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
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