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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第297位 135件
(2013年:第395位 105件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第856位 34件
(2013年:第399位 90件)
(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-233920 | 保持シール材、保持シール材の製造方法、排ガス浄化装置、及び、排ガス浄化装置の製造方法 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-236187 | 配線板及びその製造方法 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-236029 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-236188 | 配線板及びその製造方法 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-232812 | プリント配線板およびその製造方法 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-232837 | 配線板 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-229698 | 配線板及び配線板の製造方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-225521 | プリント配線板 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-222733 | プリント配線板およびその製造方法 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-220366 | 電子部品内蔵配線板および電子部品内蔵配線板の製造方法 | 2014年11月20日 | |
特開 2014-216478 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | 2014年11月17日 | |
特開 2014-216377 | 電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法 | 2014年11月17日 | |
特開 2014-216375 | プリント配線板及び多層コア基板の製造方法 | 2014年11月17日 | |
特開 2014-212259 | 多層プリント配線板及びその製造方法 | 2014年11月13日 | |
特開 2014-211366 | ハニカム構造体の製造方法 | 2014年11月13日 |
135 件中 1-15 件を表示
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2014-233920 2014-236187 2014-236029 2014-236188 2014-232812 2014-232837 2014-229698 2014-225521 2014-222733 2014-220366 2014-216478 2014-216377 2014-216375 2014-212259 2014-211366
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
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2月19日(水) -
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2月20日(木) -
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
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(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月25日(火) -
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