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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第297位 135件 (2013年:第395位 105件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第856位 34件 (2013年:第399位 90件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5645116 | 蓄電パッケージ構造体、電気化学デバイスおよび電気化学モジュール | 2014年12月24日 | |
特許 5632704 | 集熱レシーバー及び太陽熱発電装置 | 2014年11月26日 | |
特許 5600803 | 配線板及びその製造方法 | 2014年10月 1日 | |
特許 5588713 | シミュレーション装置及びそのコンピュータプログラム | 2014年 9月10日 | 共同出願 |
特許 5581043 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 8月27日 | |
特許 5571466 | プリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 8月13日 | |
特許 5563952 | ハニカム構造体及び排ガス浄化装置 | 2014年 7月30日 | |
特許 5560158 | ハニカム構造体及び排ガス浄化装置 | 2014年 7月23日 | |
特許 5551920 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 7月16日 | |
特許 5541307 | 電子部品及びその製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5530178 | 多孔性ポリイミド | 2014年 6月25日 | |
特許 5528691 | ハニカム構造体 | 2014年 6月25日 | |
特許 5530448 | 気体分離膜 | 2014年 6月25日 | 共同出願 |
特許 5523494 | 放射性物質を含む汚染水からセシウムを除去する方法、およびセシウム除去用のハニカム構造体 | 2014年 6月18日 | |
特許 5516619 | 電子部品の製造方法 | 2014年 6月11日 | 共同出願 |
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5645116 5632704 5600803 5588713 5581043 5571466 5563952 5560158 5551920 5541307 5530178 5528691 5530448 5523494 5516619
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
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12月1日(日) -
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