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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第297位 135件
(2013年:第395位 105件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第856位 34件
(2013年:第399位 90件)
(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-159655 | 無機繊維集合体の製造方法、及び、無機繊維集合体 | 2014年 9月 4日 | |
特開 2014-154712 | プリント配線板 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154621 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154594 | 電子部品内蔵配線板 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154444 | リチウムイオン二次電池の負極用炭素材料およびリチウムイオン二次電池 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154813 | プリント配線板 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-146686 | 蓄電デバイスの製造方法及び蓄電デバイス製造装置 | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-143230 | 蓄電デバイス部品の製造方法、蓄電デバイスの製造方法、蓄電デバイス部品および蓄電デバイス。 | 2014年 8月 7日 | |
再表 2012-157426 | 配線板及びその製造方法 | 2014年 7月31日 | |
特開 2014-138172 | 積層型電子部品および電子部品内蔵配線板 | 2014年 7月28日 | |
特開 2014-136820 | 電解めっき方法および電解めっき装置 | 2014年 7月28日 | |
特開 2014-133920 | 接合体の製造方法およびオーブン | 2014年 7月24日 | |
再表 2012-131917 | ハニカム構造体及びハニカム構造体の製造方法 | 2014年 7月24日 | |
再表 2012-132005 | ハニカム構造体 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-135306 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 | 2014年 7月24日 |
135 件中 46-60 件を表示
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2014-159655 2014-154712 2014-154621 2014-154594 2014-154444 2014-154813 2014-146686 2014-143230 2012-157426 2014-138172 2014-136820 2014-133920 2012-131917 2012-132005 2014-135306
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
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2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
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2月20日(木) -
2月20日(木) -
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2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月25日(火) -
2月25日(火) -
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2月27日(木) - 東京 港区
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