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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件
(2011年:第254位 159件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件
(2011年:第204位 176件)
(ランキング更新日:2021年3月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-140311 | 断熱材の製造方法 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-140310 | 断熱材の製造方法 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-140886 | マット、マットの製造方法、及び、排ガス浄化装置 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-129360 | サセプタ基材の加工方法及びサセプタ基材 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-127702 | 微粒子検出装置 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-129501 | プリント配線板 | 2012年 7月 5日 | |
特開 2012-129526 | プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2012年 7月 5日 | |
再表 2010-76875 | プリント配線板及びその製造方法 | 2012年 6月21日 | |
特開 2012-116742 | ハニカム構造体の製造方法、およびハニカム成形体の脱脂処理装置 | 2012年 6月21日 | |
特開 2012-114431 | 半導体搭載用基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-114457 | プリント配線板 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-114482 | 配線板とその製造方法 | 2012年 6月14日 | |
再表 2010-73780 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-109610 | 電子部品内蔵配線板 | 2012年 6月 7日 | |
特開 2012-109631 | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 6月 7日 |
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2012-140311 2012-140310 2012-140886 2012-129360 2012-127702 2012-129501 2012-129526 2010-76875 2012-116742 2012-114431 2012-114457 2012-114482 2010-73780 2012-109610 2012-109631
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3月9日(火) -
3月10日(水) - 東京 港区
3月10日(水) -
3月11日(木) -
3月11日(木) -
3月11日(木) -
3月12日(金) -
3月13日(土) -
3月9日(火) -
3月17日(水) - 東京 港区
3月17日(水) -
3月17日(水) -
3月18日(木) -
3月21日(日) -
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