イビデン株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件
（
2011年：第254位 159件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件
（2011年：第204位 176件）
（ランキング更新日：2021年5月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5106726 | 配線基板の製造方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5105896 | 乾燥用治具、ハニカム成形体の乾燥方法、及び、ハニカム構造体の製造方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5105909 | 炭素複合部材 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5111139 | 多孔質炭化ケイ素焼結体の製造方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5105042 | 多層プリント配線板 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5105168 | 多層プリント配線板 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5095215 | 多孔体の製造方法、多孔体及びハニカム構造体 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5095398 | 多層プリント配線板 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5097827 | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス | 2012年12月12日 | |
| 特許 5098648 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5091673 | ハニカム構造体及びその製造方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5091672 | ハニカム構造体及びその製造方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5089868 | 打抜板及びシール部材の製造方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5092191 | ＩＣチップ実装用基板 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5084517 | 外周層形成装置 | 2012年11月28日 |
159 件中 1-15 件を表示
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5106726 5105896 5105909 5111139 5105042 5105168 5095215 5095398 5097827 5098648 5091673 5091672 5089868 5092191 5084517
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