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イビデン株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第297位 135件 上昇2013年:第395位 105件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第856位 34件 下降2013年:第399位 90件)

(ランキング更新日:2021年3月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-130962 キャビティの形成方法、キャビティの形成装置、プログラム、配線板の製造方法、及び配線板 2014年 7月10日
特開 2014-127634 配線板の製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-127696 半導体素子搭載用プリント配線板 2014年 7月 7日
特開 2014-127701 配線板及びその製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-124681 圧力媒体、及び黒鉛材料の製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-124622 ハニカム構造体の製造方法、ハニカム構造体、及び、ハニカム成形体 2014年 7月 7日
特開 2014-127587 配線板及びその製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-127557 電子部品及びその製造方法 2014年 7月 7日
特開 2014-123592 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 2014年 7月 3日
特開 2014-120701 蓄電デバイスの製造方法およびドーピング槽 2014年 6月30日
特開 2014-119398 原子炉用部材 2014年 6月30日
特開 2014-116465 インダクタ部品、その製造方法及びプリント配線板 2014年 6月26日
特開 2014-112632 複合配線板 2014年 6月19日
特開 2014-110293 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 2014年 6月12日
特開 2014-107431 電子部品内蔵配線板、及び、電子部品内蔵配線板の製造方法 2014年 6月 9日

135 件中 61-75 件を表示

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2014-130962 2014-127634 2014-127696 2014-127701 2014-124681 2014-124622 2014-127587 2014-127557 2014-123592 2014-120701 2014-119398 2014-116465 2014-112632 2014-110293 2014-107431

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