イビデン株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第297位 135件
（
2013年：第395位 105件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第856位 34件
（
2013年：第399位 90件）
（ランキング更新日：2021年3月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-130962 | キャビティの形成方法、キャビティの形成装置、プログラム、配線板の製造方法、及び配線板 | 2014年 7月10日 | |
| 特開 2014-127634 | 配線板の製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-127696 | 半導体素子搭載用プリント配線板 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-127701 | 配線板及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-124681 | 圧力媒体、及び黒鉛材料の製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-124622 | ハニカム構造体の製造方法、ハニカム構造体、及び、ハニカム成形体 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-127587 | 配線板及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-127557 | 電子部品及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
| 特開 2014-123592 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | 2014年 7月 3日 | |
| 特開 2014-120701 | 蓄電デバイスの製造方法およびドーピング槽 | 2014年 6月30日 | |
| 特開 2014-119398 | 原子炉用部材 | 2014年 6月30日 | |
| 特開 2014-116465 | インダクタ部品、その製造方法及びプリント配線板 | 2014年 6月26日 | |
| 特開 2014-112632 | 複合配線板 | 2014年 6月19日 | |
| 特開 2014-110293 | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | 2014年 6月12日 | |
| 特開 2014-107431 | 電子部品内蔵配線板、及び、電子部品内蔵配線板の製造方法 | 2014年 6月 9日 |
135 件中 61-75 件を表示
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2014-130962 2014-127634 2014-127696 2014-127701 2014-124681 2014-124622 2014-127587 2014-127557 2014-123592 2014-120701 2014-119398 2014-116465 2014-112632 2014-110293 2014-107431
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