イビデン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
（
2010年：第414位 105件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
（
2010年：第185位 177件）
（ランキング更新日：2021年3月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2009-119680 | プリント配線板及びその製造方法 | 2011年 7月28日 | |
| 再表 2009-122537 | ハニカム構造体の製造方法 | 2011年 7月28日 | |
| 再表 2009-122536 | ハニカム構造体の製造方法 | 2011年 7月28日 | |
| 再表 2009-122534 | ハニカム構造体 | 2011年 7月28日 | |
| 特開 2011-146742 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 7月28日 | |
| 再表 2009-113198 | インターポーザー及びインターポーザーの製造方法 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118873 | ハニカム構造体 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118872 | ハニカム構造体 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118871 | ハニカム構造体 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118868 | ハニカム構造体 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-113202 | フレキシブル配線板及びその製造方法 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118865 | ハニカム構造体 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118863 | 断熱層用止め具、焼成炉及び該焼成炉を用いたハニカム構造体の製造方法 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118950 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 7月21日 | |
| 再表 2009-118925 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 | 2011年 7月21日 |
149 件中 76-90 件を表示
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2009-119680 2009-122537 2009-122536 2009-122534 2011-146742 2009-113198 2009-118873 2009-118872 2009-118871 2009-118868 2009-113202 2009-118865 2009-118863 2009-118950 2009-118925
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