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インヴェンサス・コーポレイション
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1205位 22件
（
2013年：第3781位 5件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第3032位 6件
（2013年：第9789位 1件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インヴェンサス・コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2014-528652 | パッケージの中心から端子グリッドをオフセットすることによるスタブ最小化 | 2014年10月27日 | |
| 特表 2014-521223 | パッケージ内のメモリモジュール | 2014年 8月25日 | |
| 特表 2014-521222 | パッケージ内のメモリモジュール | 2014年 8月25日 | |
| 特開 2014-143448 | 配線用電子部品及びその製造方法 | 2014年 8月 7日 | |
| 特開 2014-90183 | 接合層を用いて基板に接続された金属ポストを有する超小型電子基板 | 2014年 5月15日 | |
| 特開 2014-90216 | バンプ構造およびその製造方法 | 2014年 5月15日 | |
| 特開 2014-90219 | 半導体装置パッケージ構造及びその製造方法 | 2014年 5月15日 |
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2014-528652 2014-521223 2014-521222 2014-143448 2014-90183 2014-90216 2014-90219
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