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インヴェンサス・コーポレイション

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  2014年 出願公開件数ランキング    第1205位 22件 上昇2013年:第3781位 5件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第3032位 6件 上昇2013年:第9789位 1件)

(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特表 2014-528652 パッケージの中心から端子グリッドをオフセットすることによるスタブ最小化 2014年10月27日
特表 2014-521223 パッケージ内のメモリモジュール 2014年 8月25日
特表 2014-521222 パッケージ内のメモリモジュール 2014年 8月25日
特開 2014-143448 配線用電子部品及びその製造方法 2014年 8月 7日
特開 2014-90183 接合層を用いて基板に接続された金属ポストを有する超小型電子基板 2014年 5月15日
特開 2014-90216 バンプ構造およびその製造方法 2014年 5月15日
特開 2014-90219 半導体装置パッケージ構造及びその製造方法 2014年 5月15日

22 件中 16-22 件を表示

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2014-528652 2014-521223 2014-521222 2014-143448 2014-90183 2014-90216 2014-90219

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